描述

一些任務(wù)是間歇性的，但他們需要知道操作的最后狀態(tài)。這是一種典型的操作。要記住的是，什么構(gòu)成一個模式?程序是怎樣分配使得它滿足兩個要求?使用ALT指令能處理一種簡單的這個/那個的情況。

這種編程形式在很多情況中可以見到。不過經(jīng)常地，使用都略有不同。在某一場合中，一臺機(jī)器可能被起動;在另一場合中，一個排氣扇可能在循環(huán)與排氣間轉(zhuǎn)換。不同情況下，問題的初始表現(xiàn)并不能讓人想起相同的解決方法。

對于本節(jié)的例子黑板擦來說，也是奴此。編程者的初始反應(yīng)是它與起動一臺機(jī)器或改變一個模式不一樣。然而，如果忽略實際應(yīng)用，只研究對象運(yùn)行所要求的事件或序列，那么在這些不同的應(yīng)用中能提取出相似之處。

這個目的不能獨立地達(dá)到，因為實際問題確實訪礙某些理想操作的發(fā)生。要記住的是，觀察一個問題的方法不止一種，這個非常短小精悍的擦黑板程序就是其中一種方法。

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計算機(jī)控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，?？怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機(jī)器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler

C73574 MRSI 505 Assembly Work Cell Pick&Place System

K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System

C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System

C73914 Varian Unity Inova 500 NMR Spectrometer System

C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope

C75409 Zeiss EM902A Transmission Electron Microscope

C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder

C72437 Finnigan MAT 8230 Mass Spectrometer

A74871 Mydax 2VLH60W Water-Cooled Chiller/Heater

C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660

G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System

G40450 ADE Technologies Polar Kerr System

A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station

G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder

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G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

C59111 Electroglas 2001CXE 6”Wafer Prober 2001CX 2001X

C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

A73230 Beckman P/ACE MDQ Capillary Electrophoresis Sys

C55921 YES Yield Engineering Sys YES5 Vapor Prime Oven

A73251 Kodak Image Station 4000MM Pro Imaging System

G70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine

C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station

C74218 PE Sciex API QStar Pulsar 1 Mass Spectrometer

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

G54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

G66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

G54295 Asymtek Dispensing System

G75521 TA Inst.TGA2050 Thermogravimetr?ic Analyzer

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A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope

A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras

A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A73561 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

C57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

A74058 Yamato Ohkawara DL-41 Spray Dryer

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.

C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder

C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope