描述

目前，隨著大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路等微電子技術(shù)的發(fā)展，PLC已由最初一位機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在的以16位和32位微處理器構(gòu)成的微機(jī)化PC，而且實(shí)現(xiàn)了多處理器的多通道處理。如今，PLC技術(shù)已非常成熟，不僅控制功能增強(qiáng)，功耗和體積減小，成本下降，可靠性提高，編程和故障檢測(cè)更為靈活方便，而且隨著遠(yuǎn)程I/O和通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)處理以及圖象顯示的發(fā)展，使PLC向用于連續(xù)生產(chǎn)過程控制的方向發(fā)展，成為實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的一大支柱。

現(xiàn)在，世界上有200多家PLC生產(chǎn)廠家，400多品種的PLC產(chǎn)品，按地域可分成美國(guó)、歐洲、和日本等三個(gè)流派產(chǎn)品，各流派PLC產(chǎn)品都各具特色。其中，美國(guó)是PLC生產(chǎn)大國(guó)，有100多家PLC廠商，著名的有A-B公司、通用電氣（GE）公司、莫迪康（MODICON）公司。歐洲PLC產(chǎn)品主要制造商有德國(guó)的西門子（SIEMENS）公司、AEG公司、法國(guó)的TE公司。日本有許多PLC制造商，如三菱、歐姆龍、松下、富士等，韓國(guó)的三星（SAMSUNG）、LG等，這些生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品占有80%以上的PLC市場(chǎng)份額。

經(jīng)過多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)PLC生產(chǎn)廠家約有三十家，國(guó)內(nèi)PLC應(yīng)用市場(chǎng)仍然以國(guó)外產(chǎn)品為主。國(guó)內(nèi)公司在開展PLC業(yè)務(wù)時(shí)有較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，如：需求優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品定制優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)、服務(wù)優(yōu)勢(shì)、響應(yīng)速度優(yōu)勢(shì)。

2）、PLC的發(fā)展趨勢(shì)

隨著PLC應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大，PLC技術(shù)及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都在不斷改進(jìn)，功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比越來越高。

（1）、在產(chǎn)品規(guī)模方面，向兩極發(fā)展。一方面，大力發(fā)展速度更快、性價(jià)比更高的小型和超小型PLC。以適應(yīng)單機(jī)及小型自動(dòng)控制的需要。另一方面，向高速度、大容量、技術(shù)完善的大型PLC方向發(fā)展。隨著復(fù)雜系統(tǒng)控制的要求越來越高和微處理器與計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對(duì)PLC的信息處理速度要求也越來越高，要求用戶存儲(chǔ)器容量也越來越大。

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動(dòng)化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，福克斯波羅、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機(jī)器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler

K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System

C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope

C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System

C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder

N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5

A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer

C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660

G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System

G40450 ADE Technologies Polar Kerr System

A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector

A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station

G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder

G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX

C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5

N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine

C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station

G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws

G54295 Asymtek Dispensing System

A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys

A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope

C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste

C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer

N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras

K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.