描述
隨著5G商用的到來(lái),毫米波發(fā)展推進(jìn)數(shù)百萬(wàn)數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè),通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板形成海量的需求,PCB迎來(lái)升級(jí)替換需求。5G時(shí)代PCB量?jī)r(jià)提升具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1、基站單根天線所用PCB一方面數(shù)量或有所提升,另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB,其均價(jià)也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會(huì)更大,且材料為高速材料,其價(jià)值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數(shù)都會(huì)提高,且要求低損耗或者超低損耗,對(duì)PCB性能有一定的要求,附加值提升。
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